在今天的世ω界里，电气工程师要负责完成一项挑战性的任务，即用更多的元件精确地填□　充已经密集的PCB。驱使该行业引领免费技术的环境法规使这种¤组合更加令人沮丧。焊接温度从183摄氏度升高到『217摄氏度，而电路板的某些部分的█数字更高。不仅单个元器件的温度上升极端，而且还会〖造成元器件从原来的位置移动到零件的问题。

长久以来，粘合剂一◣直用于在穿过回流焊炉时将SMD连接到通孔板。另一方面，利用回流炉的制造结合了焊剂和焊膏混合物√的触变/生坯强度。很多时候，这些电路板★是双面的，并且需要粘合剂将部件固定在电路板的底部，因为■顶面首先回流。

随着电子行业的刚性需求，胶粘剂化学品也随之发展，以帮助减轻◎由于新的热暴露，部件自身的热量产生以及随着对手持设备需求增长的最终产品的冲击而◥引起的一些应力。妙粘开发的产品让工程师生活更轻松。我们的产品不仅可以用来粘贴SMD，还可以：

• 在焊点上提供应变消除。
• 充当底部填充物以保护部件免受物理跌落和/或热收缩和膨胀引起的应力。
• 具有导热性，可将热量从SMD传递到散热片上
• 具有导电性ξ　，能够连接在焊接所需的热量期间受损的部件。
• 完全封装整个电路板或只是一个SMD，以防止潮湿和化学品等环境因素的影响
• 固定电线以防止施加在部件上的应力。
• 为SMD提供电气绝缘特性。

在设计董事会的过程中，需要解决一些问题以选择合适的材料：

• How will I cure the adhesive?
  • Heat
    • How fast and how hot?
    • 在焊接过程中粘合剂会固化吗？
  • UV
    • Any shadow areas the light won’t reach?
    • 任何紫外线卐示踪剂检查？
  • Two Component
    • How much working time do I need?
    • 直到零件设置多久，我才能↙移动它？
  • Do I need it to be thermally conductive?
    • How much heat do I need to dissipate?
  • Do I need electrical conductivity?
    • How conductive do I need it and so does the cost of a silver filled material justify the cost
  • Do I need the adhesive to be insulating?
  • Do I need the adhesive to protect component from chemicals?
  • Do I need a hard adhesive or a soft adhesive?
  • Does the adhesive need to hold down the part prior to curing (Green Strength)?
  • Should the adhesive flow to fill any gaps?
  • Can the adhesive meet the temperatures of the wave solder or reflow oven for the duration of the process time?妙粘 offers a broad spectrum of adhesive to match with these requirements and also offers a customising service for bespoke formulations. For further help and advice, please contact 妙粘.