导电粘合剂产品主要用于需要将部件保持在适当位置并且电流可以在它们之间传ㄨ递的电子应用。

根据组件之间的间隙，大多数通用粘合剂（如厌氧，氰←基丙烯酸酯，环氧树脂和丙烯酸基粘合剂）都可〇用作电绝缘体。一些提供改进的导热性，以帮助电子元件和散热片的热管理，从●敏感元件引导热量。因为在许↙多情况下（特别是使用厌氧或氰基丙烯酸酯粘合剂时），没有胶合线¤控制，并且有效部件接触（用粘合剂填充在微观＠裂缝中），由于仍然有足够的金属与金属接触仍然可以传输一些电荷发生。

某些对温度敏感♀的电子元件不能焊接（因为液态焊料和烙铁的强烈热量会导致元件损坏）。这种类型的应用需要一种可用于代替焊料的◥导电粘合剂。部件连接到两侧的PCB也可以受益于使用导电粘合剂，因为当部件被焊接在顶部上时，组装过程更容易而没有部件从底面掉∮落的风险。对整个电气组件使用导电粘合剂消除了进行焊料回流工艺的要求。

导电粘合剂的应用不仅仅局限于㊣将部件粘合到PCB或管芯附着上，它们对于基板对温度敏感的其他电子应用（例如用于触摸面板，LCD显示器，涂覆和粘№结RFID芯片，和安装LED。太阳能电池也使用粘合剂代替焊料，因为太阳能电池组成的敏感晶片的翘曲和⊙破坏较少。

选择导电胶

选择导电粘合剂时需要考虑一些重要的事项：

• 电导率（或体积∴电阻率）的水平。
• 粘合剂的粘度和流变性 - 它是否』需要流动良好，或作为一个骄傲的下降（高“湿”强度）站立。
• 填料粒度 - 什么是可接受的或必要的？
• 固化机理和固化速度 - 您计划如何固化粘合剂双组分混合，然后室温固化，或热固化 - 如果应用涉及温度敏感组分，是一种适合的热固化？胶粘剂需要多久才能固〓化？
• 生产线的考虑因素 - 吞吐量有多快？该过程是完全自动≡的还是手动的？粘合剂如何分配？
• 被粘合材料的性质和所需粘合程度 - 连接设计，所需的强度，任何不同的热膨胀和收缩，导热性，玻璃化转▲变温度，柔韧性要求。
• 环境服务条件 - 温度，化学品暴露，湿度等
• 测试粘▂合剂必须通过例如跌落测试，加速老化测试。
• 颜色，气味，健康和安全考虑，运输，储存和保质期。
• 不要忘记最重要的考虑之一 - 成本！

导电々胶的种类

导电粘合剂可以基于几种不同的化学成分：

• 导电有机硅粘合剂 - 可以填充石ξ　墨，通常用于EMI / RFI屏蔽或防静电系统。这些材料通常具有非常高的粘度，厚的稠度使其适用于较大的应用，例如垫片或粘合/密封大◆面积。导电性是相当有限的（所以它们不能很好地替代焊料）。体积电阻︼率通常约为0.09欧姆·厘米。
• 双组份环氧粘合剂 - 这些粘合剂包括树脂和固化剂，并且具有一定的粘度范围∮（如果导电金属填充很重，粘√度会变得相当高）。如果用银填充，体积电阻率可以低至0.0001欧姆·厘米。
• 单组分环氧粘合剂▃ - 这些粘合剂通常是热固化的，所以必须小心选择不会影响敏感电子组件的固化时间表。快速固化冷冻环氧树脂╱在电子行业也很流行;这些产品在达到室温时需要冷冻储存和固化。这些可能是昂贵的运输和存储。银填充的单组分环氧树脂可以实现与同样填充的双组分环氧树脂一样高的导电性。
• 银填充聚氨酯胶粘剂 - 这些开始出现在市场上。它们是∏两部分粘合剂，所以它们Ψ要么需要混合，要么像快速固化环氧树脂一样提供预先混合和冷冻。他们提供高剥离强度和灵活性。由于它们是银填充的↘，可以实现高水平的电导率（约0.0001欧姆·厘米至0.0004欧姆·厘米）。

开发导电胶

与生活中的许多〓事情一样，有一定的权衡。在导电粘合剂的情况¤下，它们是：

导电填料可以考虑如下：

材料

电导率（1 /（Ωm））

成本

评论

银（银）

6.29×107

很高

最好的材料，但非常◣昂贵。

铜（铜）

5.95 x 107

高

谨防杂质和材料强度。

铝（铝）

3.77×107

中

导电性受限。

铁（铁）

1.03×107

低

胶粘剂↑变得非常厚重，难以分配。极好的导电性。

粘合剂的ω电性能 - 术语

什么是电导率，电阻率和介电强度，他们如何测试，测量是什么意思？查看比较产品的技术数据表可能非常混乱。使用许多不同的测量卐单位，当没有人使用相同的测试方法或UOM时，很难◆比较竞争对手的产品。出于这个原因，测试粘合剂以检查适用性总是一个好主意，而不是根据比较技术数据表来判断粘合剂。

介电强度

这涉及电绝缘粘合剂，即不能进行电力传输。许多灌封和封装应用需要高介电强度的环氧胶。

这是粘合剂在被破」坏之前所能承受的最大电压 - 由于自身原因，它也被∑　称为“击穿电压”。

标准的工业测试是ASTM D-149。结果受到粘合剂厚度和测试温度的影响。比较像喜欢是重要的！

在美国，介电★强度通常指定为伏特每密耳（千分△之一英寸）。其他地方，主要是V / cm（或mm或m）

转换：

1V / m = 2.54×10-5V / mil1V / mil = 3.94×104V / m1V / m = 0.001V / mm1V / mm = 1000V / m1V / mm = 1kV / m1kV / mm = 1000千伏/米

作为比较，不同粘合剂类型的典型介电强度是：

厌氧

11千伏/毫米

氰基丙烯酸酯

25千伏/毫米

结构丙烯酸

30-50kV / mm

热①固化环氧树脂

在17和45千伏/毫米之间

2部分环氧树脂

15至25千伏/毫米

UV固化胶

12-30kV / mm

介电常数

这是粘合剂储存电荷（电通量）的能力。这受温度以及粘合剂的♀玻璃化转变温度（Tg）的影响，因为绝缘性能在Tg以上和以下◣变化。 Tg越高，在升高的温度下介电性质的保留越好。绝缘环氧胶的典型值在1mHz左右为4?6左右。

体积电阻率

这测量材料的电导率或电阻，考虑样品尺寸（因此“体积”部分）。与此相关的测试标准是旧的MIL STD-883，ASTM D2739和ASTM D257-99，它是测量绝缘材料的直流电阻或电导的测√试方法。与体积电阻率相关的测量单位通常是欧姆?厘米。图中越低，粘合剂的导电性越好。

与导电粘合剂有关的各向同性和各※向异性是什么意思？

各向同性导电粘合剂在各个方向上都具有导电☆性，非常适用于芯片粘合，芯片粘合，粘贴SMD等。各向异性导电粘合剂只能单向导▼电，因此常用于非常敏感的电子元件，如LED，LCD，RFID 。

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