什么是灌〗注？灌封基本上是用粘合剂（通常被称为封装化合物）填充“罐”。当灌注电子元件时，要灌封的元件■放在外壳或凹槽内，然后用粘合剂填充。电子电路板包括许多敏感的小型元件，如微芯片，电阻器，晶体管和二极管。这些通常需要防潮（可能导致短路），化学品（可能腐蚀或攻击组件），热冲击，振动或冲击（可能导致组】件分离）。在许多情∩况下，灌封电子零件有助于使竞争对手的间谍和复制电路＠ 变得困难，或者使得智能芯片和读卡器更难以被罪◆犯篡改。

粘性类型对于灌封应用，通常优选低粘度粘合︻剂。它们可以更好地填充电子元件，并减少气泡滞留的可能√性。两部分环氧树脂和改性环氧树脂是聚氨酯粘合剂和硅氧烷的流行选择。可以使用紫外线粘合剂，因为它们可以々快速固化，不需要混合;然而阴影区域和有限深度治疗意味着它们往往不适合。有紫外线胶粘剂可以辅助治▓疗方法，可以帮助阴影地区完全治愈。施工当选择一种粘合剂的一↘个重要的考虑点，灌封容器的体积 - ndash;如果需要〓填充大体积，请注意在固化过程中混合》粘合剂可能会发生◢放热现象;如果是这种情况，选↑择一种缓慢固化灌封胶，在治ζ疗过程中不太可能变得过热。

灌♂封胶的粘度和流动特性它会充分流动涂层微小复杂的组件？可以防止空气☆滞留？你需要脱』气（抽真空）抽出气泡吗？＆bull;多久你需要粘合↙剂治疗？＆bull;灌封容器是∑由什么制成的基底材料是什么？你需要确保」良好的边缘附着力。申请流程＆ndash;你是否希望自动化过程或手动应用？是否有可能纳入两部分产品㊣　，需要混合到您的生产过●程？粘合剂是否需要不透明或某种颜色，以确保防止间谍/复制的安〓全性＆bull;肖氏硬度的粘合剂和ndash;您可能需要使用特☉别坚硬的粘合剂，以减少篡改或软粘合剂的风险，如果有∴任何热膨胀和收缩，这些粘合剂将对脆弱的部件施加较小的压力。成本 - ndash;为最便宜的选择不总是▓建议＆ndash;低成本的产品似乎可以完成这项工作，但是会带来未来的※问题，例如耐久性差，并且会由于收缩或对“锅”的低粘附强度而产生泄漏路径。

粘合剂要求以下是一些灌封胶的典型性能要求：＆bull;良好ω　的抗潮湿和化学物质低放气和低收缩＆bull;非腐蚀性配方＆bull;良○好的抗热震，抗冲击和抗振性应该是电绝缘和导热＆bull;符合RoHS和REACH＆bull; UL94 V-0阻燃等特殊认证如果您有︾灌封应用，请与技术顾问商谈或想获得更多信息，请联系妙粘。