粘合剂提供了将电子管芯，半导体或硅晶片连接到电∑　子电路的便利方法。使这种类型的应用具有吸引力的关键特性包括：

- 热管理 - 粘合剂可以有效地传递和散发热量，导热粘合〖剂是理想的

- 具有高介电强度的电子绝缘♀ - 这有助于防止电荷转移并减少短路的机会

可以定制粘合剂以结合上述特性 - 有时可以针对特定应用寻ぷ求导电粘合剂。模具附加应用领域涵盖航空航天，国防，医疗，LED /光电和电信等众多市场和行业。

芯片粘」合剂的类型

用于芯片粘接应用的最常用的粘合剂是■环氧树脂，可以是两部分或单部分热固化产品。偶尔采用快速固化环氧树ω脂，可以在比常规单组分环氧树脂低的温度下□　固化（较低的温度固化可以帮助最大限度地减少对电子◎元件的压力）。但是，这些产品需要保持冷冻成本非常高（大大增¤加了运输成本）。

芯片粘贴膜或胶带也可以用来代替粘合剂，但它们不太容易涂敷，需要更多的设备费用。录像带的变化和空气滞留的可能性可能是使结果更▼加变化的一个问题。

UV粘合剂提供另一种连接模具的方法，但是由于裸片或晶片下方的阴影区域不能仅用UV光固化，所以◣需要二次固化方法，例如热固化。这个系统的优点在于，可以通过紫外线固化模具外部的粘合剂的圆角（存在的粘合剂的弯月面）来实现即时粘合。这足以将模具保持在适当的位置以进一步加工/热固化，确保其保持精确对准。

Die Attach Adhesive“愿望清单”

- 良好的导热性是必不可少的 - 从敏感的微电子驱动热量非常重要

- 非腐蚀性配方 - 粘合剂不得侵袭上述微电子器件←

- 快速粘合或快速固化速度 - 必须适用于高速生产线

- 符合REACH和RoHS标准，不含SVHC

- 使用自动点胶机进行精确点胶或丝网印刷时，易于使用最佳粘度

- 能够应对不同部件之间的热膨胀和收缩，而不会对模具施加应力

- 能够应对热冲击而不会脱落

- 可能需要提供阻燃性（UL94 V-0）

- 必须不会降解，变脆，脱落或脱离模具或基材

- 低放气通〇常是首选

- 如果加热固化，固化温▃度越低，固化时间越短越好

- 易于处理∞和运输

高粘接强度和抗冲击性

妙粘提供广泛的粘合剂产品，适用于芯片贴装，圆顶贴合，导线贴合，元件加固，SMT / SMD贴合，以及导电粘合剂。

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