道康宁电子事业部推出了一种新型硅树脂№灌封胶，用于特殊注塑（压塑，模塑）和涂层工艺 - 道康宁0E-6636。该产品符合LED封装基板的要求，具有稳定的粘接性能，高折射率（1.54），低吸水性，良好的耐老化性和耐光性;此外，该灌封胶还具有良好的防潮性，抗紫外线辐射，可有效消除内应力。它特别适〖用于LED芯片封装的粘接和保护。