在当今世界，电气工程师面○临的挑战是如何使用更多元件精确填充已经密集的印刷电路板。导致该行业引领免费技术的环境法规使这一组合更加令人沮丧。焊锡温度▆从183摄氏度增加到217摄氏度，电路板的某些部分①看起来更高。不仅各个部件的温度升高极端，而且还产生了从板本身的原始位置移动的※部件的问题。

长时间使用粘合剂将贴片连接︾到通孔板，因为它们穿过回流焊炉。另一方面，利用回流炉的制造结々合了助熔剂和焊膏混合物的触变/生坯强度。很多时⊙候这些板是双面的并且需要粘合剂以将部件保持在板的底部上，因为←顶部首先被回流。

随着对手持设备的需【求增长，粘合剂化学品随着电子工业的刚性需求而↓发展，以帮助减轻由『于新的热量暴露，部件⌒　本身的热量产生以及甚至最终产品的冲击而引起的一些压力。 。妙粘开发的产品让工程师的生活更轻松一些不仅可以使用粘合剂来固定SMD，我们的♂产品还可以：

• 提供应变消除焊点。
• 充当底部填充物以保护部件免受由物理下降和〗/或热收缩和膨胀引起的应力。
• 具有导热性，可将热量从SMD传递到散热器上
• 导电是为了连接在焊接所需的热量过程中会损坏的元件。
• 完全封装和整个电路板或仅SMD，以保护其免受环境因素如湿气和化学品暴露
• 固定电线以防止对零件施加々压力。
• 为SMD提供电绝缘特性。

在设计董事会的过程中，需要解决某些问题才能选择合适的材料：

• How will I cure the adhesive?
  • Heat
    • How fast and how hot?
    • 焊接过程中粘合剂会固化吗？
  • UV
    • Any shadow areas the light won’t reach?
    • 有任何紫外线示踪剂供检查吗？
  • Two Component
    • How much working time do I need?
    • 部件设置多长时间才能移动它？
  • Do I need it to be thermally conductive?
    • How much heat do I need to dissipate?
  • Do I need electrical conductivity?
    • How conductive do I need it and so does the cost of a silver filled material justify the cost
  • Do I need the adhesive to be insulating?
  • Do I need the adhesive to protect component from chemicals?
  • Do I need a hard adhesive or a soft adhesive?
  • Does the adhesive need to hold down the part prior to curing (Green Strength)?
  • Should the adhesive flow to fill any gaps?
  • Can the adhesive meet the temperatures of the wave solder or reflow oven for the duration of the process time?妙粘 offers a broad spectrum of adhesive to match with these requirements and also offers a customising service for bespoke formulations. For further help and advice, please contact 妙粘.